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IQ3 Low Image Density FIP图像浓度整体浅淡步骤确认 Platen 上有无脏污等。 Platen 无脏污等， 处于正常状态。Y N清洁 Platen 上的脏污。 脏污难以清洁时， 请更换 Top Cover(PL 1.2)(REP 1.2.2)。 确认感光鼓接地的接点处有无变形及脏污等。 感光鼓接地的接点无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 并矫正零件已变形的部分。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，复印机租赁合同，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。仍发生故障。Y N结束进入 DIAG 模式，租赁复印机，在 Chain-Link 752-350 中设定 30。并在 Chain-Link 752-230 中设定 10。从DIAG 模式退出并打印。再次出现故障时，再次进入 DIAG 模式，复印机租赁报价，在 Chain-Link 752-230 中设定 20 后打印输出。(752-230 大可设定为 30)正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后再打开，云阳县复印机租赁，进行打印。 仍发生故障。Y N结束指示打印全黑的图像。在打印循环中，发出纸张的输送音之后将电源关闭。( 转印期间强制停止 ) 确认 DRUM 的表面。 DRUM 的表面残留有非常浓的墨粉。Y N更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。依次更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)、HVPS(PL 18.1)(REP 18.1.3)、MCU PWB(PL18.1)(REP 18.1.2)。

4.1 序文记载零件的拆卸、安装、更换及调整等现场维护时必要的步骤。4.1.1 拆卸 / 安装及调整的使用方法1. 安装以与拆卸相反的步骤进行， 因此只记载于 “注释” 中。2. 步骤前的(Figure-X)表示插图中记载了详细的步骤。插图中的号码表示作业步骤的顺序。3. 句末的 REPX.X.X 表示要参照的 REP 项目。4. 拆卸、 安装和调整的项目号码 (REP 号码或 ADJ 号码 ) 与第 5 章 零件表的 PL 号码是相关的。 通过此关联性构成， 在从零件表参照各自的步骤时， 或从步骤参照各零件时彼此容易找到。 例 ) 零件表 PL1.1 的零件拆卸、 安装和调整号码为 REP1.1.X、 ADJ1.1.X。5. 标题项目或者在各步骤中， 如有修改或因机种而异的情况， 都在步骤之前或后， 分别载明修码与机种区别。例 1)REPX.X.X Main PWB[1V 实施机 ]* 表示这一标题的所有步骤， 适用于 1V 实施机。例 2)6. 关于步骤中所使用机器的位置、 方向以及机器内部的方向， 其定义如下。(1) 前面 (FRONT) ： 机器正面(2) 右侧 (RIGHT) ： 面向机器正面的右边(3) 左侧 (LEFT) ： 面向机器正面的左边(4) 后面 (REAR) ： 面向机器正面的后面

IQ11 Repeating Bands，Streaks，Spots，and Smears FIP沿着横向纸张出现黑线及空白。步骤确认 CIS Sensor Assembly 运作零件有无异物及变形。 Carriage 的运作零件无异物及变形等， 状态正常。Y N清除异物。 若 Pulley、 Shaft、 CIS Sensor Assembly Belt(PL 1.3)(REP 1.3.2) 等有变形， 则更换。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开，进行打印。 仍发生故障。Y N结束确认 BTR 的表面有无变形及脏污等。 BTR 的表面无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 若已变形， 请更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。确认黑线及空白的间隔。 黑线的间隔约为 78mm(Heat Roll 的周长 )。Y N依次更换 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)、 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。清洁 Heat Roll 表面的脏污。若难以清洁，请更换 Fusing Unit(PL 7.1)(REP 7.1.1)。